小米加工设备操作核心：原料预处理+设备预检

原料处理需遵循“双净标准”：首先通过振动筛去除茎叶、土块等大颗粒杂质，再经磁选设备**铁屑、铁钉等金属杂物，避免划伤设备内壁或影响小米纯度。针对不同品种小米的特性，需严格控制原料水分在12%-15%之间，过高水分易导致碾磨时碎米率上升，过低则可能造成营养流失。霉变、虫蛀的原粮需彻底剔除，既保障食品**，也能防止设备内部滋生**。